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2022开年，PCB产业扩产项目不断签约、开工、试产，今年的扩产热度不减。

今天，南方的海滨之城珠海市也开始启动建设新一年的重大项目。据悉，今年珠海斗门区的重点项目总投资高达1280亿元，共有32个产业项目、2个产业配套项目、19个产业项目集体动工，并于10家金融机构签署战略合作协议。

图片来源：珠海市斗门区2022年重点产业项目签约会

在PCB行业方面，签约的项目有珠海景旺柔性电路232万平方米柔性板改扩建；新开工的项目有越芯高端射频与FCBGA封装载板生产制造、深圳明阳电子PCB生产基地和深圳市和美精艺IC封装基板。

珠海景旺柔性电路232万平方米柔性板改扩建

珠海景旺柔性电路有限公司改扩建项目，项目落点在珠海市斗门区乾务镇富山工业园内，项目主要是利用现有厂房进行改扩建，通过梳理生产流程、设备改造和新增高端自动化设备、现有SMT生产楼搬迁及改造等对现有项目进行改扩建，改扩建后该部分年产可达到112万平方米。在现有园区新建两栋厂房，新增高端柔性线路板年产能120万平方米，其中FPC60万平方米，配套元器件贴装生产线（SMT）60万平方米，改扩建后全厂线路板产能达到232万平方米。

越芯高端射频与FCBGA封装载板生产制造

越芯高端射频及FCBGA封装载板生产项目的投资方是珠海越亚，该项目2025-08-04
开始备案。据广东省发展和改革委员会显示的项目备案信息，该项目投资26.71亿元，建设在珠海市富山工业园，今年开工建设，预计到2024年建设完工，项目主要是新建封装载板生产基地，新建厂房、办公楼、食堂、废水站、仓库、倒班宿舍等，引进生产、检测设备，用于射频及FCBGA封装载板的生产、制造和研发。

深圳明阳电子PCB生产基地

深圳明阳电子PCB生产基地项目，总投资12亿元，拟打造明阳电路在华南区域的生产制造总部，研发生产高多层印制电路板、刚柔结合电路板、电子元器件、通讯产品等。

深圳市和美精艺IC封装基板

深圳市和美精艺IC封装基板项目，总投资10亿元，计划在富山建设IC封装基板项目。据了解深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，是一家集研发、生产、贸易IC封装基板于一体的国家高新技术企业，公司在深圳、江门、香港均设有子公司。主要生产以IC封装基板为主产品，如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC（陶瓷封装基板）、指纹识别卡、闪存系列产品等，目前已经研发成功高密度互连积6-8层板（HDI），自主拥有独立的PCB工业园和独立的环保处理系统。